- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliques; revêtement de matériaux avec des matériaux métalliques; traitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitution; revêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 16/38 - Borures
Détention brevets de la classe C23C 16/38
Brevets de cette classe: 94
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Applied Materials, Inc. | 16587 |
20 |
Sumitomo Electric Hardmetal Corp. | 969 |
8 |
ASM IP Holding B.V. | 1715 |
5 |
Ceratizit Austria Gesellschaft mbH | 118 |
5 |
Kokusai Electric Corporation | 1791 |
5 |
SemiNuclear, Inc. | 8 |
3 |
UChicago Argonne, LLC | 866 |
3 |
Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
2 |
Chevron U.S.A. Inc. | 3774 |
2 |
Andritz Iggesund Tools Inc. | 5 |
2 |
G & H Technologies LLC | 11 |
2 |
PLANSEE SE | 233 |
2 |
ULVAC, Inc. | 1448 |
2 |
MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA also trading as Mitsubishi Electric Corporation | 1082 |
2 |
BASF SE | 19740 |
1 |
Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | 8217 |
1 |
Centre National de La Recherche Scientifique | 9632 |
1 |
Micron Technology, Inc. | 24960 |
1 |
FUJIFILM Corporation | 27102 |
1 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
1 |
Autres propriétaires | 25 |